胶粘剂、添加剂系列

PRINTEC - HR3070

产品简介

分子量(GPC)Mw=640;溶融粘度(ICI,150℃)=1.5 dpa·s;凝胶时间(热板171℃)=1500sec;硬化条件230℃*180min;耐热Tg(TMA)=280℃;热分解温度(Td-DTA 5%减少)=375℃;线膨胀系数(TMA,ppm/℃)=58;介电率Dk(10GHz)=3.1;介电正切Df(10GHz)=0.013

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品牌PRINTEC
产地日本
软化点81℃
用途:CCL基板、粘合剂、封装材料、显示部件材料

备注:该资料仅提供参考,详细请来电咨询深圳市宏硕实业有限公司

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